瓷砖胶与基层的强度差别太大导致的,在外界空气温度出现大幅变化时,砖及瓷砖胶层热胀冷缩产生的应力超过界面粘结剪切力引起剥离现象,就空鼓了。一般多在基层抹灰砂浆强度低或直接在混凝土墙上贴砖时出现。
墙面粘贴瓷砖典型的构造体系由基材、瓷砖胶和瓷砖构成。
基材的膨胀系数特征:
瓷砖粘贴的基材通常为水泥砂浆抹灰面或混凝土基面,在构造体系中视为刚性材料,但在环境温度变化的情况下,水泥砂浆抹灰面的膨胀系数约为0.012mm/m.℃,混凝土的膨胀系数约为0.01mm/m.℃。
瓷砖的膨胀系数特征:
常见墙面瓷砖的吸水率为0.5-3%,在构造体系中视为刚性材料,在环境温度变化的情况下,其膨胀系数约为0.006mm/m.℃。
瓷砖胶的膨胀系数特性:
瓷砖胶层在固化前属柔性材料,具有一定的流动特性,但完全固化后在构造体系中视为刚性材料,其膨胀系数约为0.012mm/m.℃。
膨胀系数与构造体系的空鼓原理:
在瓷砖粘贴后的瓷砖胶干固过程中,随着瓷砖胶的不断固化,瓷砖胶和基材、瓷砖胶和瓷砖以及瓷砖胶自身三者都将产生应力,当水泥砂浆两个临界面的剪应力大于其自身收缩(膨胀)的张应力时,瓷砖胶表层颗粒部分被分离,虽粘结强度减弱,但不产生空鼓;
在瓷砖胶干固后,随着昼夜温差的变化,瓷砖胶和基材、瓷砖胶和瓷砖的临界面都将产生应力,当两个临界面的剪应力大于其自身收缩(膨胀)的张应力时,瓷砖胶表层颗粒部分被分离,虽粘结强度减弱,但不产生空鼓;
日复一日,在每天昼夜温差产生的热胀冷缩应力破坏下,瓷砖胶与基层及瓷砖胶与瓷砖的粘结强度持续降低。
而当一个临界面的剪力大于瓷砖胶的张力、瓷砖胶的张力又大于另一个临界面的剪力时,瓷砖胶出现倾向一个临界面的不均衡移动,在剪应力较小的临界面瓷砖胶因自身强度大于剪应力出现小面积集中滑移,当滑移面积达到一定的比例就出现了空鼓。
因水泥砂浆抹灰面与瓷砖胶的膨胀系数相近,产生的剪力较小,故抹灰面上贴砖不易产生空鼓或空鼓多发生在瓷砖与瓷砖胶界面。
而在混凝土基面上贴砖时,因混凝土表面相对光滑,瓷砖胶与混凝土产生的剪应力比瓷砖胶与瓷砖产生的剪应力要低,故空鼓常发生在瓷砖胶与混凝土界面。如果施工时瓷砖胶未能填满瓷砖与混凝土之间的空隙,则瓷砖胶与混凝土的剪应力会降低且受力不均衡,则会加速空鼓情况的发生。
综上所述,在混凝土上面贴瓷砖受粘结材料疲劳效应影响瓷砖在铺贴一定时间后出现空鼓是必然现象,在铺贴前先用界面剂对混凝土做拉毛处理,使用柔性瓷砖胶,铺贴时采用双面刮胶工艺或用力揉压保证瓷砖胶与基面充分接触,可以大大延缓出现空鼓的时间。