wanghuaijian21
见习生
普硅42.5r 350 重钙50 40~70砂 600 HPMC10w 2 胶粉5 淀粉醚 0.5 加水0.25%
粘贴的时候总是有空的地方(瓷砖上没有预先抹瓷砖胶),配方哪里有问题?是加水率低还是我操作的问题?齿形抹刀拉条纹的时候是要用力按到基层还是稍微用力在表面拉条纹?对施工很没经验
粘贴的时候总是有空的地方(瓷砖上没有预先抹瓷砖胶),配方哪里有问题?是加水率低还是我操作的问题?齿形抹刀拉条纹的时候是要用力按到基层还是稍微用力在表面拉条纹?对施工很没经验