本标准规定了建设事业CPU卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。
本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。
标准编号：CJ/T 306-2009
标准名称：建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
英文名称：Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case
发布部门：中华人民共和国住房和城乡建设部
发布日期：2009-05-19
实施日期：2009-10-01
标准状态：现行
起草单位：住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部1C卡应用服务中心、中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司
文件格式：PDF
文件页数：43页
本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。
标准编号：CJ/T 306-2009
标准名称：建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
英文名称：Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case
发布部门：中华人民共和国住房和城乡建设部
发布日期：2009-05-19
实施日期：2009-10-01
标准状态：现行
起草单位：住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部1C卡应用服务中心、中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司
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