本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
标准号：GB 51291-2018
实施状态：现行
中文名称：共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附:条文说明)
英文名称：Design criterion for co-fired ceramic hyhrid circuit substrate manufactory
组织分类：GB
中标分类：P82
ICS分类：31.020
标准分类：CN
发布日期：2018-03-16
实施日期：2018-11-01
归口单位：工业和信息化部
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
标准号：GB 51291-2018
实施状态：现行
中文名称：共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附:条文说明)
英文名称：Design criterion for co-fired ceramic hyhrid circuit substrate manufactory
组织分类：GB
中标分类：P82
ICS分类：31.020
标准分类：CN
发布日期：2018-03-16
实施日期：2018-11-01
归口单位：工业和信息化部
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
